开启5G对话 工业局 搭全球电信商机平台

admin 4周前 (09-29) 财经 15 0

经济部工业局与全球行动通讯系统协会及台北市电脑公会合作,于日前搭配智慧城市展线上平台举办「2020全球电信商智慧城市大会:5G对谈」,透过与国际电信商对话,展现台厂5G技术产品与应用服务能量。

根据国际研究机构Dell'Oro Group指出,开放接取网路市场即将在未来五年市场达到50亿元美金的市场规模。Open RAN的开放网路架构,将提供白牌设备商突破过去传统电信设备所把持专属市场的机会,台湾厂商可以运用这机会为通讯设备市场创造新局。

此次针对开放架构议题,邀请英国电信、中华电信研究院、优达科技、安谋科技等,从电信业、网通设备商、高效运算解决方案提供者等不同角度,共同探讨「开放网路」为5G上中下游产业链所带来的机会。

5G应用服务议题中,除邀请台厂分享我国公私合作下,将5G运用于智慧球场、智慧工厂之阶段性成果外,亦由日本KDDI Research、台湾大哥大、英业达共同探讨5G应用服务运用在消费者端、企业用户端的各种供需结合机会。

工业局杨志清副局长表示,工业局持续推动以科技应用场域需求带动5G产业发展,如透过集结公私场域业者,协助台湾营运商、通讯设备、系统整合与应用业者,推动制造、运动展演、交通等关键领域的5G智慧应用,例如英业达与伸波科技合作,打造5G开放网路架构解决方案,规画与落实5G智慧制造。在运动展演应用,工业局协助台湾大哥大与6家应用业者合作,在新庄棒球场展现8项5G应用验证,以需求带动5G产业链。

东台携手东捷 秀半导体研发能量

全球高科技产业盛事SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,已于25日于台北南港展览馆圆满闭幕,东台精机与东捷科技携手展出多台可应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等先进制程的高阶加工机种,在展期中创造出吸睛话题,成功吸引大量人潮涌入参观,也为两家业者跨足国际半导体舞台抢先布局。 东台精机指出,今年SEMICON Taiwan展出可应用于InFO与Sip制程的雷射钻孔系统,全自动化与SECS/GEM通讯功能可直接用于先进封装产线上。 此外,展会中也秀出东台在半导体设备的研发能量,包含雷射切割、雕刻与方型孔Probe-card 。 而在5G&AI发展需要更高速与高效能的电子元件,为超越

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