三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ,采 3D 混合封装的 Lakefield 处理器 (154065)

admin 4个月前 (06-03) 快讯 43 0

三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ,采 3D 混合封装的 Lakefield 处理器 (154065) 产业消息 三星 intel 版本 混合封装 天乐 娶宣萱 第1张

三星今日在韩国发表了一款 Galaxy Book S 的新版本,与先前已经上市、采用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是,这款 Galaxy Book S 不仅是 Intel 平台,而且还是采用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封装处理器 Lakefield ,同时三星强调这款 Galaxy Book S 也兼具与既有  Windows 10 软体的完整相容与智慧节能技术。

Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台,采用称为 Foveros 的 3D 混合封装技术,把 10nm 高效能 Sunny Cove (上层)与 4 个 22nm 制程(下层)的 Atom 核心的异构、异制程晶圆,透过 3D 封装堆叠在同一个晶片上,使单一晶片封装兼具效能、节能与成本特色,可视为 Intel 对付高通的 Snapdragon on Windows 10 的积极手段。

三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ,采 3D 混合封装的 Lakefield 处理器 (154065) 产业消息 三星 intel 版本 混合封装 天乐 娶宣萱 第2张

▲整体设计大致与高通版本相同

采用 Lakefield 平台的 Galaxy Book S 保有 13.3 吋萤幕的金属机身,重量维持在 950 克,与 Snapdragon 8cx 版同为无风扇设计,最厚处仅 11.8mm ,配有 8GB RAM 与 256GB 或 512GB 的 eUFS 储存,机身提供两个 USB Type-C ,搭载 Wi-Fi 6+ ( Gig+ _技术,并可支援 LTE 网路。

产业消息
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Intel 宣布特别包装版 i9

虽然 Intel 第 10 代 Core S 系列平台已经正式推出,不过 2018 年推出的 i9-9900K 推出之际,搭配独特的 12 面体包装设计,仍令不少玩家印象深刻,虽然第 10 代平台的 i9-10900K 仍有特殊包装,但相较之下仍没那么特别;不过对这款特殊包装情有独锺的玩家可能要加紧脚步了,因为 Intel 宣布即将停产 i9-9900K 特别包装版。 ▲第 10 代的 i9-10900K 虽仍有特别包装,但相较 12 面体特别包装的 i9-9900K 就没那么特别 这边所谓的停产 i9-9900K 特别包装版并非直接停产 i9-9900K ,只是未来市场上将仅有标准盒装的 i9-9900K ,不再有特殊的 12 面体包装盒,一般盒装的 i9-9900K 仍将销售到整个第 9 代平台生命周期为止; i9-9900K 是第一款可 Boost 到 5GHz 的消费级处理器,具备 8 核 16 执行绪,而后还短暂推出可全核心 Boost 5GHz 的特别版 i9-9900KS 版,不过稍早上市的 i9-10900K 不仅具备 10 核心 20 执行绪,亦可进一步

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